PCB HDI
Kí ni HDI PCB?
▶ HDI PCB (High Density Interconnect PCB) tọ́ka sí pátákó ìsopọ̀mọ́ra onípele gíga tí a tẹ̀ jáde. Ohun pàtàkì rẹ̀ ni mímú ìsopọ̀mọ́ra láàrín àwọn ìpele bàbà onírúurú nípasẹ̀ àwọn ìloro kékeré tí a fi lésà gbẹ́ àti àwọn ìloro tí a bò mọ́lẹ̀. Ní ìfiwéra pẹ̀lú àwọn PCB ìbílẹ̀, ó lè so àwọn ìloro àti àwọn èròjà pọ̀ sí i ní agbègbè kékeré, a sì sábà máa ń lò ó nínú àwọn ọjà oníná mànàmáná onípele kékeré bíi àwọn fóònù alágbèéká àti àwọn ẹ̀rọ tí a lè wọ̀.
▶ A pín àwọn PCB HDI sí oríṣi ìpele kékeré (fún àpẹẹrẹ, ìpele àkọ́kọ́, ìpele kejì) àti oríṣi ìpele gíga (ìpele kẹta àti jù bẹ́ẹ̀ lọ) ní ìbámu pẹ̀lú iye àwọn ìpele ìkọ́lé. Àwọn ọjà tí ó ní ìpele gíga sábà máa ń lo ìmọ̀ ẹ̀rọ ìbáṣepọ̀ èyíkéyìí. Nípa lílo àwọn ipa ọ̀nà àmì nípasẹ̀ àwọn microvias, ó ń mú kí ìdúróṣinṣin àmì pọ̀ sí i, ó sì ń bá àwọn ìṣẹ̀lẹ̀ ìgbéjáde dátà onígbà púpọ̀ àti oníyára gíga mu.
Awọn Ero Apẹrẹ fun PCB HDI
Àwọn Ohun Tí A Fi Ń Ronú Nípa Ṣíṣe Àwòrán | Àwọn Ìlànà àti Àwọn Àlàyé |
Iṣakoso Fífẹ̀ ati Ààyè Ìlà | Fún àwọn iṣẹ́ pàtàkì, a gbani nímọ̀ràn pé kí ó má dín ní 4mil (tó tó 0.1mm). Bó tilẹ̀ jẹ́ pé àwọn iṣẹ́ gíga lè gba 3mil tàbí 2.5mil, ó yẹ kí a yà àlà tó ju 20% lọ láti dènà ìfọ́ wáyà, àwọn ìyípo kúkúrú, àti àwọn ìṣòro mìíràn nígbà tí a bá ń fi ẹ̀rọ gé e. |
Nípasẹ̀ Apẹrẹ Ìṣètò | Fi àwọn ọ̀nà ìṣàkóṣo ìfọ́jú lésà sí àwọn àṣẹ 1–2 pẹ̀lú ìwọ̀n ìfọ́jú tí kò dín ju 0.15mm lọ; nígbà tí o bá ń lo via-in-pad fún àwọn páálí BGA, a nílò àpẹẹrẹ ìfọ́jú ihò tó yẹ; lo àwọn ọ̀nà ìfọ́jú steepụ bí ó ti ṣeé ṣe tó kí o sì dín àwọn ọ̀nà ìfọ́jú tí a kó jọ pọ̀ kù láti dín ewu ìyàtọ̀ ìṣọ̀kan kù. |
Ṣíṣe àtúnṣe sí Ètò Ìkójọpọ̀ | Pín àwọn iṣẹ́ ti ipele kọ̀ọ̀kan gẹ́gẹ́ bí irú àmì tẹ́lẹ̀. Fún àpẹẹrẹ, lo ìṣètò àwọn fẹlẹfẹlẹ àmì, àwọn ipele ilẹ̀, àti àwọn fẹlẹfẹlẹ agbára (fún àpẹẹrẹ, ipele àkọ́kọ́: ipele àmì, ipele kejì: ipele ilẹ̀, ipele kẹta: ipele agbára) láti mu ìbáramu itanna (EMC) àti ìdúróṣinṣin àmì sunwọ̀n síi. |
Páàdì àti Apẹrẹ Ìgbóná | A gbani nimọran pe ki iwọn ila opin paadi naa tobi ju 0.3mm lọ, pẹlu aaye to yẹ lati awọn vias; yan awọn ohun elo ti o le darí ooru gẹgẹbi awọn sobsitiki seramiki, fi awọn bulọọki idẹ tabi awọn vias ooru kun labẹ awọn eroja ti o nmu ooru jade, ki o si mu awọn fẹlẹfẹlẹ imuduro ti idẹ pọ si lati faagun agbegbe ti o n tu ooru jade. |
Ìrònú nípa Ìṣẹ̀dá | Ní ìbámu pẹ̀lú àwọn ìlànà ìṣẹ̀dá bíi IPC-2226 kí o sì fi ìfaradà ìṣelọ́pọ́ 10%–20% pamọ́ fún àwọn paramita. Fún àpẹẹrẹ, ìyípadà láàárín pádì àárín àti àárín àárín kò gbọdọ̀ ju 0.075mm lọ láti yẹra fún àtúnṣe iṣẹ́ tí àwọn paramita súnmọ́ ààlà iṣẹ́ náà. |


Awọn Ero Iṣelọpọ fun PCB HDI
Àwọn Ohun Tí A Fi Ń Rí Nípa Ìṣẹ̀dá | Àwọn Ìlànà àti Àwọn Àlàyé |
Iṣakoso Ibamu Ohun elo | Nígbà tí o bá ń yan àwọn ohun èlò ìṣàlẹ̀, prepregs, àti àwọn ohun èlò míràn, so àwọn ohun èlò ìfàsẹ́yìn ooru (CTE) pọ̀ láti yẹra fún ogun àti ìfọ́mọ́ lẹ́yìn ìfọ́mọ́; ṣàyẹ̀wò ìbáramu ohun èlò nípasẹ̀ àwọn ìdánwò ṣáájú tí ó bá pọndandan, kí o sì yan àwọn inki ìbòjú solder pẹ̀lú ìfaramọ́ tó lágbára àti ìdènà otutu tó dára. |
Iṣakoso Konge Lamination | Gbé àwọn ètò ìṣètò tí ó péye láti ṣàkóso àwọn àṣìṣe ìyípadà láàárín àwọn aṣọ ìbòrí nígbà tí a bá ń fi àwọn aṣọ ìbòrí onípele púpọ̀ sí i; ṣe àkójọpọ̀ aṣọ ìbòrí onípele tí ó péye, kí o sì máa tọ́jú àwọn pàrámítà ìbòrí tí ó dúró ṣinṣin láàrín ìwọ̀n tí ó yẹ láti dènà àwọn àbùkù bí àwọn ẹ̀fúùfù àti ìkún resini tí kò tó. |
Dídára Ìṣiṣẹ́ Microvia | Lo awọn ẹrọ lilu ina lesa lati rii daju pe iho naa peye ti 0.1mm–0.15mm microvias, ki o si yọ awọn idoti ti o ku kuro lori awọn ogiri iho lẹsẹkẹsẹ lẹhin lilu naa; lakoko fifi awo idẹ laisi ina ati fifi awo idẹ elekitirolitiki tẹle, rii daju pe awo kanna wa lori awọn ogiri iho lati yago fun awọn ofo ati awọn fifọ. |
Ìmọ́tótó àti Ìṣàkóso Àyíká | Pa ìpele mímọ́ tónítóní mọ́ ní àyíká iṣẹ́-ṣíṣe; yọ àwọn ohun ìbàjẹ́ kúrò pátápátá lẹ́yìn àwọn iṣẹ́ bíi fífi ìdọ̀tí àti ìwẹ̀nùmọ́ láti dènà kí àwọ̀ náà má baà bàjẹ́, kí ó sì fa ìkùnà nínú àwọn microvia àti àwọn fine circuits nítorí ìbàjẹ́. |
Àwọn Ìlànà Àyẹ̀wò Tí A Ti Mu Dáradára | Lo ohun èlò AOI (Automated Optical Inspection) láti ṣàwárí àbùkù ojú ilẹ̀ àwọn iyika; lo X-ray láti ṣàyẹ̀wò ìtòlẹ́sẹẹsẹ àwọn vias afọ́jú/vias tí a sin àti dídára àwọn solder oríkèé BGA; ṣàyẹ̀wò iṣẹ́ iná mànàmáná nípasẹ̀ àwọn ìdánwò fò probe àti ICT (In-Circuit Test) láti rí i dájú pé ìyàtọ̀ impedance wà láàárín ìwọ̀n tó yẹ. |
Ohun èlò àti Ìṣàtúnṣe Ìlànà | Ṣe àtúnṣe àwọn ohun èlò bíi ẹ̀rọ ìwakọ̀ àti àwọn ohun èlò laminator CNC déédéé, àti àwọn ìlànà pàtàkì bíi ìwọ̀n otútù lamination àti current electroplating; gbé àwọn ìlànà iṣẹ́ tí a ṣètò kalẹ̀ fún àwọn ìlànà bíi ìfọ́ àti ìdàgbàsókè láti dín àwọn ìyípadà iṣẹ́ kù. |
Awọn iyato laarin boṣewa PCB ati HDI PCB
▶Ifihan si PCB ti o wọpọ
*PCB (Printed Circuit Board), tí a tún mọ̀ sí printed waya board ní èdè Chinese, jẹ́ ohun èlò oníná pàtàkì kan. Ó ń ṣiṣẹ́ gẹ́gẹ́ bí àtìlẹ́yìn fún àwọn ohun èlò oníná àti ohun èlò fún àwọn ìsopọ̀ iná mànàmáná wọn. Nítorí pé ìmọ̀ ẹ̀rọ ìtẹ̀wé ni a fi ṣe é, a ń pè é ní "printed circuit board".
Iṣẹ́ pàtàkì rẹ̀ ni pé lẹ́yìn tí àwọn ẹ̀rọ itanna bá ti gba àwọn pátákó circuit tí a tẹ̀ jáde, nítorí bí àwọn pátákó circuit tí a tẹ̀ jáde ṣe rí, a ó yẹra fún àṣìṣe nínú wíwọlé ọwọ́. Ó tún lè ṣe àfikún tàbí gbígbé àwọn ohun èlò itanna sókè láìfọwọ́ṣe, sísopọ̀ láìfọwọ́ṣe, àti wíwá àdáṣe láìfọwọ́ṣe, rírí dájú pé àwọn ẹ̀rọ itanna dára, mú kí iṣẹ́ wọn sunwọ̀n sí i, dín owó tí wọ́n ná kù, àti ṣíṣe àtúnṣe.
*Àwọn páálí HDI jẹ́ àwọn páálí ìsopọ̀mọ́ra onípele gíga. Àwọn páálí pẹ̀lú electroplating ihò afọ́jú àti lamination kejì jẹ́ gbogbo àwọn páálí HDI, tí a pín sí ìpele àkọ́kọ́, ìpele kejì, ìpele kẹta, ìpele kẹrin, ìpele karùn-ún, àti bẹ́ẹ̀ bẹ́ẹ̀ lọ. Fún àpẹẹrẹ, páálí mainboard ti iPhone 6 jẹ́ HDI ìpele karùn-ún.
| AGBARA HDI | |||||
| PCB HDI | Ipele Awọn Igbesẹ HDI PCB | Awọn igbesẹ 1-3 HDI | 1-6Awọn igbesẹ HDI | ||
| Ibiti a ti lesa iho | 4-6MIL | 3-6MIL | |||
| Ìpíndọ́gba Apá ti Lésà Blind Via | Igbesẹ 1 | 0.5∶1 ~ 0.8∶1 | ≤0.9∶1 | ||
| Igbesẹ 2 tabi diẹ sii | 0.5∶1 ~ 0.8∶1 | 0.5∶1 ~ 0.8∶1 | |||
| Sisanra Dielectric ti Lesa Blind Via | 2.5~4MIL | 2.5~5MIL | |||
| Oruka Apá Isàlẹ̀ (mil) | D+8MIL(D Lésà Nípasẹ̀ Ìwọ̀n Ìwọ̀n Ìwọ̀n) | D+6MIL(D Lésà Nípasẹ̀ Ìwọ̀n Ìwọ̀n Ìwọ̀n) | |||
| Lesa Blind Via Pad Annular Oruka | Igbesẹ 1 | 4MIL | 4MIL | ||
| Igbesẹ 2 tabi diẹ sii | 5MIL | 4MIL | |||
| Ìkún Micro Via Ilọsiwaju/Ìsoríkọ́ (Púpọ̀ jùlọ) | Ìfàsẹ́yìn tó pọ̀ jùlọ 50μm, ìfàsẹ́yìn tó pọ̀ jùlọ 127μm | ||||
| Ìwọ̀n Pánẹ́lì Tó Pọ̀ Jùlọ | Sisanra | Iwọn nronu ≤415*520MM (Iwọn gbigbe: 375*480MM) | |||
| Sisanra ≥0.6MM | Iwọn nronu ≤470*620MM (Iwọn gbigbe: 430*580MM) | ||||
Awọn ibeere ti a maa n beere nigbagbogbo
Q1: Kini awọn iwọn aṣoju nipasẹ awọn iwọn ni awọn PCB HDI?
A: Àwọn PCB HDI sábà máa ń lo àwọn microvia pẹ̀lú ìwọ̀n ìbú tí ó wà láti 50-150μm (2-6 mils), tí ó kéré gan-an ju àwọn PCB ìbílẹ̀ tí ó gùn tó 250-300μm lọ.
Q2: Bawo ni a ṣe le kere si awọn PCB HDI ti a fiwe si awọn PCB ibile?
A: Imọ-ẹrọ HDI le dinku iwọn board nipasẹ 30-70% lakoko ti o n ṣetọju tabi mu iṣẹ ṣiṣe dara si, da lori ohun elo ati idiju apẹrẹ.
Ìbéèrè 3: Àwọn ilé iṣẹ́ wo ló ń jàǹfààní jùlọ nínú ìmọ̀ ẹ̀rọ HDI?
A: Awọn ile-iṣẹ itanna onibara, ọkọ ayọkẹlẹ, awọn ẹrọ iṣoogun, awọn ọkọ ofurufu, ati awọn ibaraẹnisọrọ rii awọn anfani nla julọ lati idinku ati awọn anfani iṣẹ-ṣiṣe ti imọ-ẹrọ HDI.
Q4: Ǹjẹ́ àwọn PCB HDI wọ́n ju àwọn PCB ìbílẹ̀ lọ?
A: Bó tilẹ̀ jẹ́ pé iye owó HDI PCBs ní iye owó tó ga ju ti onígun mẹ́rin lọ, iye owó gbogbogbòò ètò náà sábà máa ń dínkù nítorí àwọn ìdè kékeré, ìdínkù nínú ìṣètò, àti iṣẹ́ tó dára síi.
Q5: Sọfitiwia apẹrẹ wo ni a ṣeduro fun apẹrẹ HDI PCB?
A: Àwọn irinṣẹ́ ọ̀jọ̀gbọ́n bíi Altium Designer, Cadence Allegro, àti Mentor Graphics ń pese àwọn ẹ̀yà ara HDI pàtó pẹ̀lú àwọn òfin ìṣètò microvia àti ìṣàkóso ìṣàkójọpọ̀ tó ti ní ìlọsíwájú.
Q6: Igba melo ni iṣelọpọ HDI PCB maa n gba?
A: Ṣíṣe HDI PCB sábà máa ń gba ọ̀sẹ̀ 2-4 ní ìbámu pẹ̀lú ìṣòro, iye àwọn ìpele, àti agbára olùpèsè, ó gùn ju PCB ìbílẹ̀ lọ nítorí àwọn ìlànà ìkọ́lé tí ó tẹ̀lé ara wọn.
Q7: Ipari oju wo ni o dara julọ fun awọn ohun elo HDI?
A: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ni a fẹ́ràn fún àwọn ohun èlò HDI nítorí pé ó lè so ó pọ̀ dáadáa, agbára ìsopọ̀ wáyà, àti ìbáramu pípé.
Fi ìbéèrè ranṣẹ
apejuwe2



